电子电路板组装制造
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
连接器及接插件
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
NEPCON China以“电子制造新商机New Business, New Opportunities”为新主题,汇聚优质电子制造新资源,提升品牌价值、高效开展新业务,发现行业新网络,拓展业务新商机!
NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将内容转型升级,与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC CHINA电子工厂设施展同期同地举办,为“电子产品生产制造产业链”打造一站式商贸采购的全新展会组合,展会将完整呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业的所需的“端到端工厂设施”,为产业链上下游企业在高端电子产品应用市场的设备研发、产能布局、设备采购及业务拓展提供高效的对接交流机会。
| NEPCON ASIA
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举办,NEPCON ASIA是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
电子电路板组装制造
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
连接器及接插件
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
智能工厂及自动化
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
电子工厂设施
智能化运维与安全技术
工厂环境控制技术
能源与动力设施
网络架构设施
研发设计实施
耗材及新材料
半导体封测
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
Mini LED生产设备及材料
▶ 亮点1:核心领域新资源
· 汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌,更广展品范围!集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体
封测等,吸引ASMPT、雅马哈、韩华、ASYS、BTU、ERSA、欧姆龙、TRI、日东、快克、GKG等更多的行业领军品牌将亮相展会。
· PCBA+半导体封测+智能工厂,呈现电子制造工厂各环节首发、先进解决方案!
· 创新打造封测工艺示范线,对应集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求。
▶亮点2:高增长行业新业务
· 围绕“汽车电子、半导体封测、新能源制造”高增长行业,通过“展示+会议+比赛+专场对接会”形式拓展新业务
· 创新打造NEPCON ∞ SPACE 智慧移动拆解区等新兴形式,通过展示,沙龙,商贸导览等沉浸体验
▶亮点3:未来赛道的新商机
针对“人工智能”“人形机器人”“低空经济”三大新质生产力,携手头部企业、媒体、研究院等,共同打造同期活动,挖掘新订单
▶ 亮点4:NEPCON 365 营销服务
通过NEPCON专属的365 合作伙伴服务,与最相关的潜在客户有效沟通,持续互动,从而提高合作成功率。
▶ 亮点5:NEPCON品牌交流活动
汇聚电子制造行业CEO、CTO等高影响力企业代表,打造CEO峰会、CTO行业论坛、CEO闭门餐叙、行业评选等NEPCON专属品牌活动,集中
呈现前沿的技术、大胆的创意和卓越的人才,打造电子制造行业盛会。
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。
| 2025观众范围











参展咨询:
程鸿 13918433027
E-mail:cimp.chenghong@vip.163.com
| 主办单位:
