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NEPCON

展会概况


NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举办,NEPCON ASIA是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。 


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| 2026年展会预计规模


展会预计规模


展品范围

电子电路板组装制造

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

连接器及接插件

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

智能工厂及自动化

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

电子工厂设施

智能化运维与安全技术

工厂环境控制技术

能源与动力设施

网络架构设施

研发设计实施

耗材及新材料

半导体封测

电子元器件

半导体封装及测试设备

半导体材料

Mini LED生产设备及材料

展会亮点

01、找供应商

展示电子制造全制程前沿设备及技术

汇聚600家优质供应商,百款新品及解决方案首发

02、探趋势

共探电子制造新未来

200位大咖齐聚,40+场论坛,5大核心主题

03、看新技术

解密两大新赛道

AI智能眼镜拆解区|具身智能机器人及核心部件拆解区

04、优产线

多元展区,助力企业升级迭代

电子成品自动化包装示范区|柔性生产制造及智能输送主题展区| IGBT & SiC模块封测工艺示范线

05、寻商机

八展联袂,共探电子制造盛会

深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域

专业观展

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知名展商

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| 为何参展

01 深度拓展汽车电子行

·直面汽车电子买家!

·13,000+车规级电子制造工艺展示+新能源技术呈现+

·车用电子标准研讨会,助力中国汽车电子技术再升级!

02 华南半导体封测行业全覆盖

·创新专业的先进封装及IGBT&SiC模块封测工艺展示区

·从技术升级生产优化到供应链管理,全方位满足企业发展需求

·精准触达200+0SATIDM企业!

03 AI全产业链一网打尽

·瞄准人工智能全产业链千亿级赛道,打造亮点展示区

·AI产业硬件设施+AI应用产品,双管齐下,把握行业最热增长点!

·9,000+新买家出席,共同探索未来电子新趋势!

04 出海不出国

·多家海外电子协会携2.500+海外买家莅临现场,东欧+亚洲全覆盖!

·海外专场采配会+技术沙龙+工厂参观,推动中外对话,技术交流!

·重点目标国家:越南、马来西亚、泰国、印尼

展区分布

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展会照片

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参展咨询:微信二维码.png

程鸿 13918433027                 

E-mail:cimp.chenghong@vip.163.com




|  主办单位:


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