贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
展会概况
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
| 2025预计规模
| 为何参展
01 亚洲地区 PCBA 行业旗舰展会，通过深挖 PCBA 新成立工厂，以及四大高增长应用行业﹣﹣半导体封测、汽车电子、新能源锂电电控、光伏
逆变器领域的买家需求，助力展商维护老客户与拓展新业务。
02 聚集 PCBA 行业全球国内外头部供应商，与五大行业旗舰展同期，共享电子、线路板、汽车、显示、材料超16.5万名专业买家，是新品首发及
品牌宣传的行业专业展示平台。
03 同期 ICPF 半导体封测技术展吸引超4,000名半导体封测专业买家，助力开拓半导体封测行业新业务。
04 精心打造东盟日系列活动，汇聚超1,800名来自东南亚的海外买家，助力拓展海外新业务。
05 现场四大高增长应用行业主题峰会及对应专场采配会，月度 PCBA 行业买家采购新需求放送对接，提供全年365天业务对接营销服务。
展品范围
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
展会亮点
专业观展
NEPCON ASIA汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
| 2024展会数据回顾
| 2024观众分析
知名展商
展区分布
展会新闻
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