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半导体封装技术展 IC Packaging Fair
ICPF 2025 半导体封测技术展介绍
ICPF汇聚众多国内封测厂、涵盖封测工艺的IDM品牌以及头部电子制造服务商。聚焦半导体集成电路、功率器件、光电器件及传感器等核心品类封测工艺，综合展示半导体封装测试全制程的先进设备与材料，提供一站式解决方案。通过精准对接上下游资源，助力展商高效开发新客户、拓展新赛道，促进封测产业链的深度合作，全方位提升国内半导体封测产业的制造实力。
展会规模：
重点观众：
展示范围：
集成电路及先进封测核心设备
固晶/贴片机、共晶机、倒装贴片机、引线键合机 、塑封机、刻蚀机、光刻机、曝光显影机、真空镀膜/气相沉积机等。
功率半导体封测核心设备
固晶/贴片机、甲酸回流炉、烧结炉、引线键合（楔焊） 、灌胶设备、塑封设备、植Pin机、超声扫描等。
光电半导体封测核心设备
共晶贴片机、引线键合（球焊）、耦合点胶机、自动封帽机、LD芯片高低温测试机、TO测试设备、COC测试设备等。
周边及测试设备及材料
减薄划片机、分选编带机、三光AOI检测、功能测试设备、电镀设备、封装植球机、点胶机、切筋成型机、推拉力测试仪、银膏、散热部件、陶瓷基板、铝线/铜线/金线、刻蚀液、清洗剂、光刻胶等
展会亮点：
设备及材料展示
国际半导体封装技术论坛
半导体封测工艺示
月度&专题采购配对会
半导体封测工艺示范展示
集成电路及先进封测车间展示区
1条IGBT & SIC模块封测工艺示范线
50+家材料及检测品牌
80+个设备工位
面向200+家OSAT & 含封测车间IDM
ICPF半导体技术和应用创新大会 
【细 分 主 题】
SiP及先进封装封装工艺大会
功率半导创新应用及技术大会
光电器件封测工艺大会
[ 拟 邀 听 众]
OSAT工程部、制造部
IDM自有封测车间工程部、制造部
IDM研发设计
参展咨询：
程鸿 13918433027
E-mail:cimp.chenghong@vip.163.com
